- Katılım
- 15 Şub 2025
- Mesajlar
- 33,778
SpaceX, kendi çip paketleme tesisini kuracak! 
Haber Detayları: SpaceX, Teksas’ta gelişmiş fan-out panel seviyesinde paketleme (FOPLP) yapacak bir fabrika kurmak için çalışmalara başladı. Tesis, 700 mm x 700 mm boyutlarında substrat kullanarak bugüne kadar sektörde görülen en büyük paketleme alanına sahip olacak. SpaceX, kendi çip paketleme tesisini kuruyor Şirket, şu anda Starlink sistemleri başta olmak üzere kendi donanımlarında kullanılan çiplerin paketleme sürecinde büyük […]
Görüşlerinizi paylaşın!
Bağlantıyı Görüntüleme İzniniz Yok
Giriş yap veya üye ol.
Oyla
0